首页 期刊 机械工程材料 铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺 【正文】

铜/钼/铜电子封装材料的轧制复合工艺

作者:程挺宇 熊宁 吴诚 秦思贵 凌贤野 上海宝钢工程技术公司 上海201900 安泰科技股份有限公司难熔材料分公司 北京100081
电子封装材料   退火   压下率   铜   钼  

摘要:采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺。结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保瘟时间为60min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80N·mm^-1,其厚度方向的热导率为210W·m^-1·K^-1。

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