摘要：通过向Sn-3．5Ag共晶合金中添加质量分数为0．1％，0．39／6的锗元素，研究了锗元素对Sn-3．5Ag合金／铜界面反应的影响。结果表明：对于Sn-3．SAg合金／铜界面，没加入锗元素时界面反应初生相为扇贝状Cu6Sn5，在热老化过程中此化合物层不断长大，且在Cu6Sn5／铜界面处生成新的Cu3Sn化合物，同时在Cu3Sn／铜界面上出现柯肯达尔空洞；当钎料中添加锗后，界面初生相也为Cu6Sn5化合物，在热老化阶段，Cu6Sn5化合物层厚度增长非常缓慢，且无Cu3Sn化合物生成，整个老化过程中都无柯肯达尔空洞出现。

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