摘要：利用SEM、XRD等方法研究了0．1T低稳恒磁场对锡锌合金液／铜片和锡锌铜合金液／铜片的界面反应过程中金属间化合物（IMC）层的生长、晶体取向以及形貌的影响。结果表明：界面IMC层的厚度随反应时间的延长而增加；在0．1T磁场下，锡锌合金液／铜片和锡锌铜合金液／铜片的界面IMC层的生长均受到抑制；同时磁场抑制了IMC晶粒的粗化，使IMC颗粒更加细小致密；0．1T磁场抑制了锡锌合金液／铜片界面处Cu5Zn8（330）的取向度，但对锡锌铜合金液／铜片的界面晶粒取向度影响并不很明显。

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