首页 期刊 机械工程材料 SiCp/101Al复合材料电子束焊接接头温度场对其显微组织的影响 【正文】

SiCp/101Al复合材料电子束焊接接头温度场对其显微组织的影响

作者:季小辉 王少刚 董桂萍 南京航空航天大学材料科学与技术学院 江苏南京210016
铝基复合材料   电子束焊接   数值模拟   温度场  

摘要:采用ANSYS有限元分析软件对SiCp/101Al复合材料电子束焊接时接头的温度场进行了数值模拟,在此基础上对接头显微组织中Al4C3脆性相生成数量进行了分析。结果表明:采用双椭球热源模型可准确地模拟出电子束焊接接头的温度场;焊接时表面熔池近似为圆形,内部呈上宽下窄的锥形;在保证接头焊透的前提下,适当提高焊接速度或减小电子束输入功率,可在一定程度上减少接头组织中Al4C3脆性相的数量。

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