首页 期刊 机械工程材料 氩气与氮气流量比对磁控溅射法制备TiN薄膜的影响 【正文】

氩气与氮气流量比对磁控溅射法制备TiN薄膜的影响

作者:刘倩 刘莹 朱秀榕 胡敏 南昌大学机电工程学院 江西南昌330031
tin薄膜   磁控溅射   氩气   氮气   流量  

摘要:用直流反应磁控溅射法在Si(100)基底上制备了TiN薄膜,采用x射线衍射仪和原子力显微镜对其结构和形貌进行了表征,利用四探针测试仪测量了TiN薄膜的方块电阻,使用紫外可见分光光度计测定了薄膜反射率;研究了溅射沉积过程中氩气与氮气流量比对TiN薄膜结构及性能的影响。结果表明:在不同氩气与氮气流量比下,所制备薄膜的主要组成相是(200)择优取向的立方相TiN;随着氩气与氮气流量比的增加,薄膜厚度逐渐增大,而表面粗糙度与电阻率先减小后增大;当氩气与氮气流量比为15:1时,薄膜表面粗糙度和电阻率均达到最小值;TiN薄膜的反射率与氩气与氮气流量比的关系不大。

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