首页 期刊 机械工程材料 化学法二步还原制备超细铜粉 【正文】

化学法二步还原制备超细铜粉

作者:黄草明 黄子石 中国有色矿业集团有限公司科技部 中南大学冶金物理化学及材料化学研究所
二步还原   超细铜粉   葡萄糖   抗坏血酸  

摘要:以CuSO4溶液为原料,用葡萄糖作为预还原剂进行初步还原,用抗坏血酸进行二次还原,在不同的工艺参数下制备了超细铜粉;用激光粒度仪、SEM、XRD等对铜粉进行了表征。结果表明:较优的制备工艺为预还原时间90 min,溶液中Cu2+浓度0.2 mol.L-1,还原反应温度为80℃,溶液的pH值为14,葡萄糖浓度为0.05 mol.L-1,抗坏血酸浓度为0.025 mol.L-1;制备的铜粉平均粒径为8μm左右,粒径分布窄;铜粉形貌为各向生长均匀结晶良好的立方体、柱状或类球晶体;低温干燥后生成物为纯铜粉,未见Cu2O和CuO的特征峰。

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