首页 期刊 机械工程材料 原位SiC颗粒对SiCP/MoSi2室温断裂韧度的影响 【正文】

原位SiC颗粒对SiCP/MoSi2室温断裂韧度的影响

作者:王含英; 杨延清; 杭瑞强; 吴中; 陈彦 郑州航空工业管理学院机电工程系; 河南郑州450015; 西北工业大学材料科学与工程学院; 陕西西安710072
原位sic颗粒   室温断裂韧度  

摘要:以钼、硅、碳粉末为原料,采用湿法混合和原位反应热压一次复合工艺制备了MoSi2以及含不同体积分数原位SiC颗粒的SiCP/MoSi2复合材料,并研究了原位SiC颗粒对该材料室温断裂韧度的影响。结果表明:复合后的SiCP/MoSi2室温断裂韧度大幅度提高,原位SiC颗粒可以细化MoSi2基体晶粒,减少和消除脆性的SiO2玻璃相,并阻碍SiCP/MoSi2复合材料断裂时的裂纹扩展而造成裂纹的偏转和桥接。

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