首页 期刊 机械工程材料 镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究 【正文】

镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究

作者:杜春宽; 尹延国; 刘焜; 郑治祥 合肥工业大学摩擦学研究所; 安徽合肥230009; 合肥工业大学材料科学与工程学院; 安徽合肥230009
化学镀   石墨   复合材料   润湿性   界面结合  

摘要:根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响。结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅