首页 期刊 机械工程材料 Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究 【正文】

Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究

作者:杨青青; 熊惟皓; 张杰; 兰永忠; 潘明 华中科技大学模具技术国家重点实验室; 湖北; 武汉; 430074; 湖北金兰首饰集团有限公司; 湖北; 枣阳; 441200
足金   热处理   微孔聚集型断裂   细晶强化  

摘要:用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.

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