首页 期刊 机械工程材料 添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响 【正文】

添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响

作者:王伟; 许晓静 江苏大学; 电气信息工程学院; 江苏大学; 先进成形技术研究所; 江苏; 镇江; 212013
铜基材料   纳米碳化硅   电导率   摩擦磨损  

摘要:考察了添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响.结果表明:添加少量纳米SiCp(体积分数为0.5%),轻微降低了铜基材料的导电率,显著提高了耐磨性,有效降低了铜/钢摩擦副之间的粘着作用和材料转移;130nm SiCp/Cu基复合材料的导电性和耐磨性都优于30nm SiCp/Cu基复合材料.

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