摘要：带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。

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