摘要：随着IC生产工艺技术的不断发展,对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格,本文就8″、12″IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施,悬浮分子污染物(AMC)的控制,以及洁净室排烟等方面的设计方案,进行了多方案的综合分析和评价.
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