首页 期刊 集成电路应用 瑞芯微高性能高扩展全能型RK3399芯片 【正文】

瑞芯微高性能高扩展全能型RK3399芯片

瑞芯微   rk3399   全能型   核心面积   核结构  

摘要:瑞芯微Rockchip,面向全球媒体与核心通路、方案合作伙伴了新一代超级扩展全能型旗舰级芯片RK3399,该芯片具备高性能、高扩展应用特点。RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex A72大核+四Cortex A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。

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