杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：楚庆 刊期：2016年第03期
生态系统协同发展至关重要。芯片和整机构成了产业的上下游,芯片处于行业上游地带,和整机之间是一种客户和供应商的关系,这是生态系统里面最重要的关系。对于电子信息产业而言,整个生态系统非常复杂,只有生态系统各方协调发展,整个产业才能蓬勃发展。从华为自身的产业发展经验来看,华为构造了一种封闭式的发展模式。
刊期：2016年第03期
全球半导体产业在新兴领域带动规模增长,中国大陆凭借着巨大的市场潜力、人力成本优势以及良好的产业政策环境在集成电路产业领域呈现加速增长的势头。分析全球及中国集成电路产业发展概况、全球及中国集成电路专用设备市场概况,将对中国集成电路产业下一步的快速发展起到极为重要的积极推动作用。
作者：陈平 刊期：2016年第03期
由芯片、系统软硬件、IT互联、媒体、产业分析及高科技投资等领域资深人士共建的新型高科技产业链俱乐部＂IC咖啡＂是整合产业资源、打造高科技产业链的服务和交流平台。它的创新价值在于发挥线下实体社交平台、科技推广交流平台、创新孵化服务平台、早期创业投资平台四大平台功能。分析中国国内集成电路产业现状是IC咖啡的热门话题。
作者：姚传富 刊期：2016年第03期
从产业发展趋势看,并购和自主研发都是当今芯片产业发展的主导潮流。紫光集团一系列并购举措引起业界广泛关注,紫光一跃成为全球基带芯片出货量第三大手机芯片设计公司。华为、中兴等企业在芯片的发展道路上选择了自主研发之路。究竟哪种模式成效更显著,还需观察和检验。
作者：迪建 刊期：2016年第03期
虚拟现实（VR Virtual Reality）和增强现实（AR Augmented Reality）产业链处于爆发前夜。未来3~5年将持续具备投资机会。视频处理芯片、显示屏与微投影、传感器的进步,VR杀手级硬件或将出现。包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微软、索尼、三星、intel、高通、等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力,VR设备的出现成为激活行业的金钥匙...
作者：莫大康 刊期：2016年第03期
集成电路芯片的制造技术已经进入16/14nm时代,10nm甚至7nm时基本上可以使用现在同样的制造设备,似乎已无悬念。业界普遍认为5nm肯定是个坎,如果EUV光刻设备不能准备好,逼迫要采用五次图形曝光技术（FP）。另一方面,晶体管结构的创新和半导体材料的创新、互连技术与工艺控制技术都是5nm工艺将面临的关键点。
作者：K.Welikow; A.Sosa; R.Broeke; D.Tsiokos; N.Pleros; A.Bakker; T.Tekin; 王博文; 王杰 刊期：2016年第03期
远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber,RoF）,60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化铟的芯片上集成了若干可调无线电频率的发射器和光学接收器。可以在1 500到1 570nm波长范围的4个带宽内同时工作。设计芯片是在两个晶圆厂的多项目晶圆（Multi-project Wafer,MPW）的框架下进行。通过专...
作者：Susan; Hong 刊期：2016年第03期
微控制器MCU产品面对应用设备提供多种功率状态时,包括mW/MHz的工作电流与睡眠模式的漏电流等传统规格,已经变得越来越难评估。关注低功耗MCU的测量标准ULPBench,以及MCU产品在低功耗竞赛中取得实际价值,MCU产品在睡眠模式所使用的时间、高速和低速频率,有助于开发人员决定哪一种结果更适用于其设计方案。
作者：程朝阳; 蒋绪海 刊期：2016年第03期
无线充电系统中,电磁振荡产生电磁波的频率越高,其向空间辐射能力的强度就越大,电磁振荡的频率至少要高于100KHZ,才有足够的电磁辐射。采用DIY设计方案的无线充电电路图,仿真实验能够点亮发光二极管且能给充电电池充电。
作者：Juniper 刊期：2016年第03期
2016年全球科技十大发展趋势：虚拟现实（VR）生态成形,迎向商用元年;下一代通讯标准打造新兴联网应用情境;体验更便利与安全的移动支付服务;开放金融API,跨界融合创新服务;资源共享体验新生活,再造新商机;工业4.0带动企业信息架构重整商机;资讯大厂积极布局架构虚拟垂直产业竞争力;中国制造持续撼动全球半导体产业;PC产品跳脱传统Wintel的产品...
作者：知乎 刊期：2016年第03期
芯片从构想到完成设计,需要经过许多复杂的工作。在设计芯片的原理图阶段,数字电路与模拟电路采用不同的设计工具,其原理图的仿真也不相同。原理图完成后进入版图设计,单元设计、合成、布局布线、设计规则验证、布局与原理图检查,才能交给产品的所有者,制作加工模板,由芯片的制造车间完成芯片加工。
作者：技闻 刊期：2016年第03期
芯片的加工技术从传统的平面晶体管发展到立体晶体管,14/16nm技术使得芯片中的标准单元更小,增强运算效率、降低耗电量以满足轻薄的移动需求。未来将进入10nm技术时代,商业竞争将带来更加省电、轻薄的手机,这要感谢摩尔定律所带来的好处。
刊期：2016年第03期
中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司共同宣布，华大电子采用华虹半导体0．13微米SONOS（SiliconOxideNitrideOxideSilicon）嵌入式非易失性存储eNVM（EmbeddedNon—Volati1eMemory）工艺生产的双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。
刊期：2016年第03期
中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司共同宣布,华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存储eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工艺生产的双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书...
刊期：2016年第03期
欧盟（E．U．）最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合Ⅲ-Ⅴ族纳米半导体”（INSIGHT）研发计划，这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体（CMOS）上整合Ⅲ-Ⅴ族电晶体通道。其最终目的则在于符合未来的5G规格要求，以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。
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