首页 期刊 集成电路应用 芯视达推出800万像素CIS产品基于中芯国际0.13微米BSI技术平台 【正文】

芯视达推出800万像素CIS产品基于中芯国际0.13微米BSI技术平台

中芯国际   bsi   cis   图像传感器   低亮度  

摘要:中芯国际集成电路制造有限公司与芯视达系统公司(Cista)联合宣布两款背照式CMOS图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器,其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米BSI技术平台。这是中芯国际首次投产BSI产品。背照式(BSI)CMOS图像传感器是一种数字图像传感器,使用特殊结构增加捕捉到的光量,从而提升在低亮度状态下的图像品质。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅