杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：于燮康 刊期：2014年第06期
从集成电路IC产业现状来看，一方面，与国际先进水平相比，我国内资集成电路产业发展基础仍然薄弱。难以满足市场需求。而集成电路作为战略性产业加以扶持。应体现出强烈的国家意志。另一方面，集成电路的全产业链竞争态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。
作者：周建民 刊期：2014年第06期
我国集成电路行业正处于快速增长期，一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。2014年，随着集成电路发展环境和政策体系进一步优化，加上集成电路专项发展资金建立，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速...
作者：张国斌 刊期：2014年第06期
在过去的“黄金十年”中，本土集成电路产业已经度过了最初的起步发展期，迎来了高速发展期。以智能手机、平板电脑和穿戴式设备为主的智能互联终端设备将成为引领电子产业发展的主力军。松山湖中国ICN新高峰论坛在推介本土创新IC方面发挥了巨大的作用。
刊期：2014年第06期
2014第四届松山湖中国IC创新高峰论坛在广东松山湖举办。本届峰会聚焦面向智能互联终端领域的创新IC产品及其应用，共吸引行业协会代表、专家学者、IC设计公司代表及珠三角地区系统厂商和方案商代表逾百人参加。
作者：赵娟 刊期：2014年第06期
微机电系统MEMS是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。2014松山湖中国IC创新高峰论坛推广了多款新型MEMS产品，从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。
作者：赵娟 刊期：2014年第06期
2014松山湖中国ICN新高峰论坛三款国产应用于智能设备的处理器芯片产品，包括Marvell的64位LTE五模智能手机芯片PXA1928、联芯科技LTE六核五模十三频智能终端SoC芯片LC1860、全志科技的八核处理器A80。
作者：韩继国 刊期：2014年第06期
在现代数字化的信息处理系统、自动控制系统及数据采集系统中，模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）统称为数据转换器。本文针对数模转换器的技术及分类、各种结构的模数转换器优缺点，做了较为详细的论述，希望对提高我国企业在数据转换器产品的研发水平及产业化方面有所帮助。
作者：韩明; 袁文师; 石飞 刊期：2014年第06期
在三相电表计量芯片里，上海贝岭已经能够提供简单三相芯片，客户应用广泛。为适应新的国网标准，新推出三相多功能计量芯片BL6522B，该产品能基本覆盖市场上其它三相多功能芯片的功能，同时满足国家电网对三相多功能计量芯片的新要求。实际应用中，可以用BL6522B实现0．2级的三相多功能表。本文将从电路设计及实际测试结果。来介绍BL6522B这颗...
作者：刘斌宇 刊期：2014年第06期
信息技术的快速发展，促使信息化应用范围不断扩大和延伸，连接物体与物体并实现物体间沟通对话的信息网络物联网应运而生。物联网是通过装置在各类物体上的电子标签、传感器、二维码等采集信息，并通过通信网络将物物、物人相连，协同工作。从而给物体赋予智能。信息技术的快速发展，促使信息化应用范围不断扩大和延伸，连接物体与物体并实现物...
刊期：2014年第06期
应用材料公司全新Endura Volta系统独特的钴制程可减少互连的瓶颈，助力摩尔定律的延续。钴制程两项突破性巨连应用支持下一代高性能、低能耗芯片，工业界首次应用选择性化学气相沉积（CVD）金属制程，展示了应用材料公司在精密材料工程中的领导地位。
刊期：2014年第06期
西安交通大学EMBA上海教育中心本着严谨的治学态度和低调务实的治学理念，不断吸纳着上海及周边地区各大企业的优秀人才。上海班学员有来自于大型央企国企，如国家电网、国家核电、宝胜集团、东方有线、中交隧道、港中旅、路桥建设集团等；有来自于大型制造型企业，如海尔集团、德力西集团、龙工集团、华峰集团、朗诗集团、正泰集团等。
作者：孙乐义 刊期：2014年第06期
低电压、低压差（Low Voltage，Low Dropout）线性稳压器（LDO）具有结构简单、低噪声、低功耗以小封装和较少的外围应用器件等突出优点，在便携式电子产品中得到了广泛的应用。本文介绍了LDO的基本原理、基本参数、应用电路、应用条件、温升及电容器的选择问题。另外介绍了应用波特图对LDO做稳定性的分析，PCB的设计，最后介绍了LDO的选用原则...
作者：张爱霞; 李宁 刊期：2014年第06期
塑封中的框架和环氧树脂之间的热膨胀系数的差异，以及芯片工作时产生的热量。会使芯片产生内应力及热应力，从而导致芯片出现漂移问题。本文以单相电能计量芯片BL6526为例，分析了其SOP16封装产生常温、高温下增益漂移的原因。主要分析了塑封料的影响，并更换成CEL-8240HF10这种塑封料可以解决常温下增益漂移问题。
刊期：2014年第06期
Strategy Analytics媒体和应用团队的最新研究报告《2014年移动互联网和应用十大预测》预测，应用开发者对互联可穿戴设备的积极态度，加上CES2014展会上的强大的可穿戴设备创新，将推动可穿戴设备生态系统在2014年达到新高。此外，Strategy Analytics预测：移动运营商将在移动内容价值链中的地位变得更重要，
刊期：2014年第06期
德州仪器（TI）宣布推出业界速度最快的12位模数转换器（ADC）。这款RF采样ADC12J4000不仅时钟速率高达4GSPS，支持数据转换速率高达8Gbps的JEDECJESD204B串行接口标准，而且功耗比同类竞争产品低50％。此外，其尺寸仅为10mm×10mm，也是同类产品中最小型的IC。
若用户需要出版服务，请联系出版商，地址：上海市宜山路810号中电贝岭大厦17层，邮编：200233。
