2014年全球晶圆代工增长优于半导体平均水平

摘要：<正>北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11,是由9月0.97相对低点以来持续好转,其中,订单金额于11月达13.3亿美元,出货金额亦达11.1亿美元,皆为8月以来最高,除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外,亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机

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