摘要：德州仪器（TI）与成都高新技术产业开发区于不久前在“2013财富全球论坛”上共同宣布了TI成都制造基地的投资计划，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16．9亿美元，约合100亿元人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。TI资深副总裁兼技术与制造部总经理KevinRitchie表示：“TI与成都高新技术产业开发区的合作已经证明这个区域是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这一区域将为TI以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。”

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社