摘要:中芯国际集成电路制造有限公司近日推出1.2v低功耗嵌入式EEPROM平台,与其0.13微米低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台可用于中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。
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