杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
杂志简介：《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准，自1984年创刊，国内刊号为31-1325/TN，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱
作者：翁寿松 刊期：2004年第11期
本文介绍了SoC市场、实现SoC的关键技术、Sopc市场、实现Sopc的方法和Sopc产品。
作者：屈平; 向阳 刊期：2004年第11期
世界嵌入式硬件和软件开发工具市场约2000亿美元，嵌入式系统带来的工业年产值达1万亿美元。随着全球信息化的发展，嵌入式系统市场将进一步增长。目前创新、汤姆逊、富士通、西门子、乐金电子、三星、飞利浦、大同、日立、卡西欧等国际大厂都在积极应用嵌入式技术。随着信息家电的新品日渐增多，
刊期：2004年第11期
SoC时代已经来临，对于所有的SoC设计师来说都面临着巨大的挑战。SoC是基于IP的设计，同时还要包括Firmware、Software、Driver等等软件的成分，同时SoC设计本身又是一个复杂的系统，因此对系统级的设计和验证又提出了与ASIC设计不同的要求，同时又要考虑设计成本的因素。从产业链的角度来看，要解决这些挑战，应该从最基本的问题IP着手。本文主...
作者：樊赟; 梁春燕 刊期：2004年第11期
本文首先介绍了目前流行的闪存卡的特点、分类及其应用，并对各类闪存卡的性能进行了比较。最后着重对MMC卡的外形结构、系统特征、总线协议等进行了详细的阐述。
作者：蒋煜婧; 杨军 刊期：2004年第11期
随着芯片设计中集成内容的增加和设计规模的扩大，验证复杂性处于飚升状态。验证工程师必须在现有的工具和语言的基础上，找出适合设计的最优的验证方案。验证环境的最基本元素包括测试激励、BFM(Bus Functional Model)、检查机制和覆盖率统计。目前这几方面都提出了新的方法和概念，有利于提高验证的效率、精度和完备性。
刊期：2004年第11期
2005年全球企业存储半导体市场将突破10亿美元//Gartner称2008年中国半导体市场规模将占全球1／4//全球半导体工厂利用率创新高//9月份全球半导体销售额增长6．5％//中国电子消费品市场越来越大
作者：庄卓蕾; 戎蒙恬 刊期：2004年第11期
可重构的SoC凭借在设计周期、成本等方面的优势，逐渐成为SoC发展的趋势。本文主要介绍了几种重构的设计方式。每种方法针对对象不同，可重构的范围和功能不同。在设计中，要从时间、花费、功耗、尺寸等方面综合考虑，选择合适的设计方法和设计结构，在开销尽可能少的情况下，保证设计和应用的最大灵活性。
刊期：2004年第11期
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部在全球半导体产业使用的研磨技术领域位居领先。这个部门推出了新系列的最优化非酸性阻挡层研磨液，用于90nm低k半导体装置的化学机械研磨。LK系列阻挡层研磨液可以用于范围广泛的整合方案，避免出现缺陷的效果很好，而且很灵活。这种研磨液目前正在进行鉴定，并且在许多家客户中进行试验，其中包括逻辑器件制...
作者：崔健; 戎蒙恬 刊期：2004年第11期
本文描述了芯片设计时全局失配和局部失配问题，介绍了一种综合性的解决失配建模和仿真的方法。局部器件间的失配同全局的工艺流程变化引起的失配问题一样都需要密切关注。电路的全局工艺参数变化和局部器件间的细微差异，都不可避免对参数失配造成影响。代工厂提供的五角模型在全局失配的仿真中已经得到应用。越来越多的人意识到局部失配问题在...
作者：张泉 刊期：2004年第11期
可重用IP技术与软硬件协同设计、深亚微米设计技术是SoC设计的关键技术支撑。本文首先把片上系统的设计方法和传统的基于线负载模型的ASIC设计方法进行比较。然后较详细地探讨了可重用IP模块的定义、可重用IP模块的设计过程、可重用IP模块的选择等。
作者：李靓; 陈咏恩 刊期：2004年第11期
条件接收(CA)系统与机顶盒(STB)的兼容能力已经成为数字收费电视前端接收装置中的一个重要课题。DVB标准对同密和多密技术的规定能够实现任意的机顶盒接收由不同的CA系统加密的节目。但其中存在不少弊端。本文介绍了另一种条件接收系统-机顶盒兼容的解决方案。此方案基于在机顶盒中下载应用软件。它能够实现条件接收系统-机顶盒完全兼容，而且，...
作者：蒋斌; 夏钢 刊期：2004年第11期
本文首先介绍了基于平台中的32位SoC的设计方法，其次介绍了苏州国芯开发的SoC设计平台—C★SPC200，对其中的关键技术——软件／硬件协同验证进行了重点分析，最后对全文进行了总结并展望SoC设计平台技术发展方向。
刊期：2004年第11期
美国国家半导体近期宣布推出一款效能卓越、封装小巧的PoE电源管理芯片。这款型号为LM5070的单芯片是专为采用以太网供电(PoE)的电子产品而设计，可大幅精简产品设计。
刊期：2004年第11期
瑞萨科技公司日前宣布推出SuperH系列32位精简指令集计算机(RISC)微电脑中第一个纳入了新的SH-2A中央处理器(CPU)芯核的产品——SH206。
刊期：2004年第11期
英飞凌科技公司日前宣布，推出三款面向汽车和工业应用的16位新型微控制器，以及一款面向对成本非常敏感的工业应用的TriCore^TM系列新型32位微控制器。新的32位TC1100微控制器负责处理和通讯，适用于机器人和工业网络应用，以及工业高性能电机驱动。16位XC16x系列的新成员增添了256KB嵌入式闪存能力。
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