摘要:硅半导体器件、特别是大规模集成电路的可靠性,在很大程度上取决于硅片表面的加工质量。为了获得表面加工质量较好的硅片,除了改善加工方法外,还必须建立起一种较为灵敏的检测手段,才能比较真实地反映硅片表面的加工状态。基于此,本文将着重分析探讨切割单晶及多晶硅片表面层损伤,以期能为以后的实际工作起到一定的借鉴作用。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
热门期刊服务
影响因子:--
期刊级别:省级期刊
发行周期:旬刊
期刊在线咨询,1-3天快速下单!
查看更多>
超1000杂志,价格优惠,正版保障!
一站式期刊推荐服务,客服一对一跟踪服务!