首页 期刊 环球市场 芯片封装测试行业发展概况 【正文】

芯片封装测试行业发展概况

作者:吴灏 长城证券股份有限公司投资银行事业部
封装测试   芯片制造   发展概况   行业   集成电路  

摘要:集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节,且三个环节已经发展成为独立的子行业,封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业,是集成电路产业链条上不可缺少的一环,目前占整个集成电路约三分之一的产值.

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