摘要：1月24号华为在北京举行华为5G会暨MWC2019预沟通会,大会上华为常务董事、运营BG总裁丁耘正式宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。
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