首页 期刊 航空计算技术 一种高密度电子模块的热设计 【正文】

一种高密度电子模块的热设计

作者:田沣; 任康; 焦超锋; 南雁 中国航空计算技术研究所; 陕西; 西安; 710068
机载电子设备   热设计   信号处理板   冷却介质  

摘要:随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术.对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,提出了采用顶部导热板散热的新型结构,经过热性能测试和试飞验证,可以满足系统的热设计要求.

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