摘要：为了考究铜基轴瓦的加速破坏过程,主要分析等温时效处理对巴氏合金基体及Sn/Cu接头、Sn/Ni接头、镍/巴氏合金静浇试样的界面组织和结合强度的影响规律.结果表明,经176℃,500 h时效处理后,巴氏合金基体中Cu6Sn5相的比例显著增加;镍/巴氏合金界面化合物相(可能是Ni3Sn4相)呈现增厚趋势,其增厚速度慢于Cu6Sn5相的增长.随着时效时间延长,Sn/Cu、镍/巴氏合金的结合强度均逐渐降低,500 h后分别降至22和48 MPa,前者降低的原因是界面附近Cu6Sn5脆性相的堆积生长,后者虽降低但仍满足技术要求.在铜基体表面增加镍中间层可有效抑制Cu6Sn5相的形成,保证时效处理后铜基轴瓦的工业使用性.

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