摘要：为获得金属层片封装的光纤布拉格光栅(FBG)片状传感头,预先对裸光栅表面化学镀加电镀镍,然后对金属化FBG进行超声波焊6061铝合金薄片封装.采用拉伸试验测试超声波焊接结合强度和金属化FBG的嵌入强度,文中还研究了FBG的光谱特性、温度传感特性和三点弯曲应变传感特性.结果表明,当焊接压力为5.4 MPa,焊接时间为45 ms,镀层厚度为45μm时,焊接封装效果较好;超声波焊接封装后铝箔的平均撕裂强度可达58.96 N,金属化FBG嵌入铝箔的拉断力可达8.89 N;封装后的FBG仍保持了良好的波形,平均温度灵敏度系数为29.07 pm/℃,平均三点弯曲应变灵敏度系数为0.096 7 pm/με.
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