首页 期刊 合成材料老化与应用 高折射率乙烯基苯基硅油的制备及其LED封装材料性能 【正文】

高折射率乙烯基苯基硅油的制备及其LED封装材料性能

作者:朱倩文; 朱宝; 张军; 杨明山 北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室; 北京102617; 中国科学院化学研究所; 北京100086
乙烯基苯基硅油   高折射率   大功率   led   封装  

摘要:以甲基苯基硅氧烷环体(DnMe,Ph(n=3,4,5))和四甲基四乙基环四硅氧烷(D4Vi)为原料,自制高效催化剂,以六甲基二硅氧烷(MM)为封端剂,采用一步开环聚合的方法,成功制得高折射率乙烯基苯基硅油。通过改变反应温度、反应时间和封端剂的用量这三个影响因素,得到最佳制备工艺。对制得的样品进行ATR-FTIR、TG、1H-NMR、折射率测试、透光率测试等测试和表征,制备的产物折射率达到1.54以上、透光率达到90%以上,达到了进口产品性能。将制得的乙烯基苯基硅油按一定配方进行硅氢化反应,用DSC、DMA等表征固化性能。结果表明,自制的乙烯基苯基硅油苯基含量达34%,具有高耐热性,可以满足 LED 封装的要求。

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