摘要：以五水四氯化锡为锡源,以间苯二酚和甲醛为碳源,采用简单的水热-碳热还原法对其进行原位合成,通过水解-聚合-原位包覆复合,再经高温碳化后成功制备含有介孔结构的Sn@C复合微球材料。结果表明,该Sn@C复合微球材料直径约为1.5μm,分布在碳基体上的Sn颗粒最小约3nm,最大可达20nm;其比表面积为401m2g^-1,最可几孔径为3.8nm;其首次放电比容量为1237mAh g^-1,循环30次后,比容量为470mAh g^-1,经过50mA g^-1、100mA g^-1、200mA g^-1、1000mA g^-1大电流密度下各循环10次后,放电比容量仍有255mAh g^-1,再次返回到50mA g^-1时又增至431mAh g^-1。与以二氧化锡为锡源进行简单混合再碳热还原的锡碳复合材料相比,该Sn@C复合微球材料不仅表现出较高的放电比容量,同时也具有较好的循环稳定性能。

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