摘要：采用超声波点焊对T2纯铜进行正交试验,使用Minitab软件对正交试验结果进行田口分析和方差分析来研究焊接最佳工艺参数,采用金相显微镜观察接头的显微机构,采用ABAQUS有限元分析软件对纯铜超声波焊接过程进行模拟,计算得到其温度场和应力场。分析表明:焊接最佳工艺参数为:焊接功率W=1 400 W,焊接压力F=0.5 MPa,焊接时间t=700 ms,整个焊接过程中的最高温度都没有超过纯铜的熔点,表明超声波焊接是一种固相连接技术,焊接界面处的温度最高(最佳参数下达655℃),并且在焊接的前100 ms内温度上升幅度最大;焊头下表面与纯铜接触区域压力最大,并且随着焊接压力的增大而增大,同时由于应力集中,纯铜片会发生翘曲。

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