摘要：提出了一种光纤光栅的铜片封装工艺，并通过实验和理论分析研究了光纤光栅的应变和温度传感特性．与裸光纤光栅的测试结果相比，铜片封装工艺基本不改变光纤光栅应变传感的灵敏度，但是温度灵敏度系数提高了2．78倍．经过铜片封装后的光纤光栅可以探测到的应变和温度分别为1με和0．03℃，便于工程应用．

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社