首页 期刊 工业和信息化教育 飞兆推出USB2.0 MicroPak芯片级封装开关 【正文】

飞兆推出USB2.0 MicroPak芯片级封装开关

芯片级封装   模拟开关   飞兆半导体   蜂窝电话   多功能  

摘要:飞兆半导体(Fairchild Sereiconductor)单端口USB 2.0“高速”(480 MbPs)模拟开关FSUSB23采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(〈1μA)和宽频带(〉720MHz)特性是当今多功能蜂窝电话理想的USB20开关选择能提供高性能并同时节省空间。

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