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通过ARCHER AIM+系统,KLA—TENCOR将光刻叠对控制扩展到65纳米节点以下Archer AIM+系统

im系统   控制要求   光刻   节点   纳米  

摘要:KLA-Tencor (NASDAQ:KLAC)宣布正式推出了业界最新的叠对计量解决方案,Archer AIM+系统.该系统专门用于满足芯片制造商对65纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+基于作为业界基准的Archer加工平台,与KLATencor的上一代Archer AIM系统相比.叠对计量性能的关键指标总的测量不确定性(TMU)降低了5O%.同时加工生产能力提高了20%。目前,Archer AIM+正进行高级应用评估,并且几家尖端晶圆代工厂已将其选择作为光刻加工工具。

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