摘要：通信集成电路厂商IDT推出高密度线路接口单元（LIU），该系列包括28、21和16信道的超小型封装，为诸如多业务提供平台（MSPP）、光复用器，边缘路由器和无线传输系统等应用的分支融合提供了最优化的解决方案。这些解决方案还包括T1/E1/J1收发器、线路接口单元和成帧器、异步传输模式反复用器（IMA）器件、Stratum兼容的广域网锁相环（WAN PLL）和时隙变换（TSI）转换器等。

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