摘要：报道了一种利用压电陶瓷双晶片驱动的适用于尺寸在20～200μm之间微器件装配操作的微操作器.夹持臂尖端直径约15 μm,在80 V的电压驱动下闭合约200μm的距离.通过理想操作模型分析了微器件释放的位置误差来源和提高微器件释放位置精度的方法,并进行了高分子小球的排列和释放实验.在相对湿度50%的环境下对直径约170μm的高分子小球的操纵中,实现了2μm的释放位置精度.实验表明本微操作器能高精度地完成微器件的拾取、移动和释放操作.

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