首页 期刊 广州化工 亚硫酸钠还原法制备氧化亚铜工艺优化研究 【正文】

亚硫酸钠还原法制备氧化亚铜工艺优化研究

作者:王胜广; 何为; 王翀; 王守绪; 谭泽 电子科技大学微电子与固体电子学院; 四川成都610054; 广东光华科技股份有限公司; 广东汕头515061
氧化亚铜   亚硫酸钠还原法   优化试验方法  

摘要:采用优化试验方法,通过对亚硫酸钠还原法制备超细Cu2O粉末的工艺路线优化,获得了不添加表面活性剂情况下高纯Cu2O制备工艺参数。利用X射线粉末衍射仪(XRD)、扫描电镜等对最优工艺参数条件下制备的样品进行了表征。结果表明,未添加表面活性剂的最优试验条件下制备Cu2O的粒径为2μm左右、含量为99.3%,样品中Cu2O、杂质等含量均优于HG2961—2010标准中优等品的要求。

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