摘要：由日本东丽公司开发的布线间隔12μm的柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世，这一技术在COF用薄膜线路板上，能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔更加大幅提高封装密度，主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。

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