首页 期刊 硅酸盐通报 射频磁控溅射制备PZT铁电薄膜的工艺研究 【正文】

射频磁控溅射制备PZT铁电薄膜的工艺研究

作者:毕振兴; 张之圣; 胡明; 樊攀峰; 刘志刚 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系; 天津; 300072
pzt   直流对靶溅射   射频磁控溅射   锆钛酸铅薄膜   钙钛矿相  

摘要:在SiO2/Si基片上采用直流对靶溅射技术制备出Pt/Ti底电极;应用射频磁控溅射方法,利用快速热处理(RTA)工艺,制备出了具有良好铁电性能的Pb(Zr0.52Ti0.48)O3铁电薄膜.将样品进行10min快速热退火处理,退火温度700℃.测试分析表明:薄膜厚度比较均匀、表面基本平整、没有裂纹和孔洞、致密性好、薄膜样品的矫顽场强(Ec)为28.6kV/cm,剩余极化强度(Pr)为18.7μC/cm2,自发极化强度(Ps)为37.5μC/cm2,是制备铁电薄膜存储器的优选材料.

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