首页 期刊 国内外机电一体化技术 研华新系列EtherNet/IPI/O模块选用Innovasic半导体RapID平台——Innovasic半导体的片上系统解决方案可以高速集成EtherNet/IP 【正文】

研华新系列EtherNet/IPI/O模块选用Innovasic半导体RapID平台——Innovasic半导体的片上系统解决方案可以高速集成EtherNet/IP

片上系统   半导体   平台   ethernet   集成  

摘要:2011年4月13日,Innovaslc半导体(InnovaslcSemiconductor)今天宣布其RapID平台和fido1100片上系统(SoO解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时EthernetI/O模块提供EtherNet/IP(实时工业以太网协议)连接。

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