首页 期刊 功能材料 基体合金元素Cu对SiCp/Al复合材料热物理性能的影响 【正文】

基体合金元素Cu对SiCp/Al复合材料热物理性能的影响

作者:邹爱华; 叶灵燚; 康志兵; 周贤良; 苏玉琴; 范建柳; 曾昕 南昌航空大学材料科学与工程学院; 南昌330063; 江西联创宏声电子股份有限公司; 南昌330063
无压渗透法   热导率   热膨胀系数  

摘要:采用无压渗透法制备SiCp/Al复合材料,研究了铝基体中添加不同含量Cu元素对复合材料热导率及热膨胀系数的影响。研究表明,当基体中添加一定量(小于4%质量分数)的Cu有利于复合材料致密度的提高及热膨胀系数的降低,但对其热导率的改善不是特别明显;当所添加Cu含量为8%时,热导率由于复合材料致密度的下降及反应相的增加而出现急剧下降,热膨胀系数也有一定程度的上升;当Cu含量为4%时,可获得综合热物理性能较佳的复合材料。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅