摘要：提出了基于裂纹扩展效应的平面SiC陶瓷切槽—推磨复合加工新技术,开展了该技术的可行性研究。重点研究了推磨角、凸缘壁厚、砂轮转速、推磨深度、推磨速度对去除凸缘过程中块占比和轴向推磨力的关系,得出了上述工艺参数对推挤—磨削复合作用中推挤作用所占比重的影响规律。借助Walker公式分析了该技术的加工机理。采用该技术加工出了SiC陶瓷平面,测出了表面粗糙度,从而证实了该新技术可广泛应用于平面陶瓷磨削的可能性。

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