首页 期刊 光电子激光 织构CVD金刚石附着膜残余应力分析 【正文】

织构CVD金刚石附着膜残余应力分析

作者:李晓伟 李翠平 杨保和 天津大学电子信息工程学院 天津理工大学电信学院 薄膜电子与通信器件天津市重点实验室
残余应力   织构   拉曼光谱   x射线   退火  

摘要:利用微波等离子体化学气相沉积(CVD)方法,在(100)P型Si衬底上沉积得到{110}织构金刚石膜样品,并对其作退火处理。拉曼光谱和高角度X射线衍射(XRD)线型测试结果表明:{110}织构金刚石膜由于晶粒排布的有序程度提高,本征张应力较小,样品内残余应力与其热应力状态一样,均表现为压应力,且随膜的增厚,残余压应力绝对值变大,呈现随厚度的梯度分布;400℃退火3h后,膜内残余应力状态发生改变,说明退火处理可以有效调整膜内残余应力。

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