首页 期刊 工程科学与技术 退火温度对ECAP挤压两道次Fe基形状记忆合金微观组织的影响 【正文】

退火温度对ECAP挤压两道次Fe基形状记忆合金微观组织的影响

作者:张伟; 李宁; 文玉华; 黄姝珂; 胥永刚 四川大学; 制造科学与工程学院; 四川; 成都; 610065
ecap   形状恢复率   退火温度   细化  

摘要:对不同退火温度时ECAP两道次Fe17.80Mn4.73Si7.80Cr4.12Ni合金的微观组织进行分析,研究变形后组织对形状恢复率的影响机理.研究结果显示,ECAP挤压后300 ℃退火,合金恢复率只有33%,提高退火温度,形状恢复率迅速升高,最佳退火温区600~650 ℃,此时恢复率高于固溶态试样.TEM分析显示挤压后晶粒明显细化,但是较低温度时,退火晶粒中包含大量的位错和亚结构,不利于肖克莱不全位错的滑移,导致恢复率很低.500 ℃退火时变形组织已经部分回复,晶内位错仍然存在,但是数量已大大减少,开始出现一些低位错密度的区域.600~650 ℃之间退火时,变形带来的位错等回复完成,层错组织仍存在,恢复率达到最大值.700 ℃退火30 min后晶粒再结晶完成,新生成晶粒在0.3~2.5 μm左右,固溶态试样晶粒100 μm,相比晶粒明显细化.

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