杂志简介:《覆铜板资讯》杂志经新闻出版总署批准,自1997年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备
刊期:2008年第02期
第11届世界电子电路大会(WECC11)于2007年3月17日至3月19日在上海召开.会议期间,参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专家白蓉生教授欣然接受了本刊记者的采访。此次专访内容主要围绕着今后我国覆铜板业技术、市场发展的主题。
作者:祝大同 刊期:2008年第02期
1.世界PCB生产情况统计总述 根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会(WECC11)有关报告资料显示:2007年世界印制电路板的产值为499亿美元,年增长率达到4.61%:世界PCB业继2006年基板材料的价格增长(以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的)之后,2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分.实际上世界PCB的产...
作者:陈郁弼 蔡文香 刊期:2008年第02期
一.前言 自2007年起,覆铜板用主要原材料受到全球原物料价格上涨影响,使得CCL业的经营环境十分恶劣。
作者:文津 刊期:2008年第02期
电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究;镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法;挠性印制线路板用特殊电解铜箔;Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性;低熔点无铅焊料的研制。
作者:刘军 刊期:2008年第02期
本研究采用PPO树脂体系,同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料,研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0.005的金属基高频电路用覆铜板。
作者:张翔宇 梁立 茹敬宏 刘生鹏 盖其良 刊期:2008年第02期
本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚(3,4’-DAPE)配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱(FTIR)、动态力学分析仪(TMA)对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。
作者:师研 高艳茹(编译) 刊期:2008年第02期
玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制...
作者:龚莹(编译) 韩讲周(编译) 刊期:2008年第02期
1、前言 玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的,如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良,因此在许多工业生产中应用,成为不可缺少的新型材料。它的缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等,因此,有些制品就必须进行表面处...
作者:危良才 刊期:2008年第02期
本文详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状及生产发展特点,并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。
作者:邓海波 许宏 刘帅 刊期:2008年第02期
随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施,全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势,快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强,提升无铅、无卤化比重,调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料,具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚...
作者:刘俊泉 刊期:2008年第02期
近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章,我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深,思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月,一幕幕的又浮现在我的眼前。
刊期:2008年第02期
苏州枫港钛材设备制造有限公司地处苏州高新技术产业开发区,是一家致力于生产和研发稀有金属化工设备和不溶性阳极材料的民营高新技术企业,公司的主要产品有稀有金属(钛、钽、铌)化工设备和金属氧化物电极材料,公司拥有强大的技术力量和较先进的工艺装备,具有较高的研究水平和开发能力.
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