摘要：铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国，后来在日本得到较快的发展，到上世纪九十年代，日本铜箔无论是规模，还是技术水平，均居世界领先水平，一度控制世界80％的市场份额。

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