摘要:提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性,既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”,又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来,随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进,总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵,对其有更新方面的要求。
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