摘要：<正>片上制冷可以提高芯片性能并减少功耗来源:"超晶格薄膜热电片上制冷技术"拉维·普拉施等自然纳米技术在线,2009年1月25日成果:英特尔公司、亚利桑那州州立大学、以及北卡罗来纳州的斯坦福研究院(RTI International)和Nextreme热力学解决中心的研究人员们,首次将一种热电冷却器植入到电脑芯片中。这种由电流将热量从一处转移到另一处的半导体器件,可使目标区域的芯片温度降低15摄氏度。重要性:做处理器和光电子器件在运行时,都会产生热量。过多的热量

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