摘要：根据实际工艺流程和服役工况制备了微电子封装中3种无铅焊点（Sn3．0Ag0．5Cu、Sn0．7Cu和Sn3．5Ag）内界面金属化合物（IMC）的试样；利用扫描电镜（SEM）和能量色散X射线荧光光谱仪（EDX）对所制IMC的形貌和化学成分进行了分析；另外，借助纳米压痕仪，采用连续刚度测量（CSM）技术在不同的加裁速率下对所制IMC的弹性模量和硬度进行了测量。结果表明，3种无铅焊点内的IMC均为cu6sn5，其弹性模量分别为98．93±3．37，113．55±4．58和（102．16±3．11）GPa，硬度分别为5．18±0．14，5．78±0．11和（5．55±0．19）GPa。

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