首页 期刊 电子与封装 深亚微米多晶硅熔丝特性研究 【正文】

深亚微米多晶硅熔丝特性研究

作者:张猛华; 王燕婷; 张继 中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072
熔丝   多晶熔丝   熔断   180nm工艺  

摘要:随着集成电路产业的迅速发展,熔丝电路在IC芯片中的应用越来越广泛。为了提高集成电路制造良率,在集成电路设计中通常会大量使用基于熔丝技术的冗余电路。通过对180nm工艺多晶硅熔丝熔断特性的探索和研究,给出多种尺寸的多晶硅熔丝电熔断特征参考值,可以满足集成电路设计对编程条件和编程后熔丝阻值的不同需求。集成电路设计者通过选择不同的多晶硅熔丝尺寸种类,实现熔丝电压电流发生电路的灵活设计,大幅提高180nm工艺多晶硅熔丝设计成功率。通过优化熔丝器件结构、编程条件等参数,实现不同应用需求的熔丝量产。

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