摘要:键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
热门期刊服务
飞 Journal of Beijing Institute of Technology Transactions of Nonferrous Metals Society of China Journal of Harbin Institute of Technology Journal of Wuhan University of Technology Chinese Journal of Chemistry Journal of Bionic Engineering Journal of Earth Science Journal of Rare Earths Journal of Mountain Science Journal of Thermal Science Journal of Huazhong University of Science and Technology