摘要：香港科技园公司（香港科技园）与富士通微电子有限公司（Fujitsu Microelectronics Limited。下称“富士通”）之日本附属机构e-Shuttle公司（ESI）签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。
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